Koch Chemie Polish & Sealing Pad 999586 Staub P200-Reihe: Vorsorgemaßnahmen: P260: Staub/Rauch/Gas/Nebel/Dampf/Aerosol nicht

P200-Reihe: Vorsorgemaßnahmen: P260: Staub/Rauch/Gas/Nebel/Dampf/Aerosol nicht einatmen

Aufgrund der höheren Produktviskosität (geringere Förderleistung der Dosierpumpen) muss das Produkt ggf

Beschreibung:

Wischmopp mit Mischgewebe Baumwolle/Mikrofaser

Koch Chemie Polish & Sealing Pad 999586 Staub P200-Reihe: Vorsorgemaßnahmen: P260: Staub/Rauch/Gas/Nebel/Dampf/Aerosol nichtKoch Chemie Polish & Sealing Pad Mae: 126x23mm Der extra weiche Finish Schwamm zum sparsamen und gleichmigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K Nano oder Lack Polish grn P1. 01. Die geringe Hhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskrfte, ein sehr gutes Handling und hchste Stabilitt. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trgt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Frskante sorgt fr mehr Flexibilitt des Pads um sich Konturen